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测(ce)试芯片(pian)封测(ce)

测试芯片封测

设想办事中(zhong)间尝(chang)试(shi)室能够供(gong)给基于wafer和(he)封(feng)装测试(shi)样片的工(gong)程阐发测试(shi)。此中(zhong)测试(shi)样片包(bao)罗(luo)SOC,非丢失性存储器(qi)和(he)单位(wei)库IP,高速(su)数字接口IP,夹杂旌旗灯号和(he)射(she)频IP。尝(chang)试(shi)室一(yi)样能够供(gong)给DIP, COB, QFP等疾速(su)封(feng)装办事。

01

IP 测试

02

SoC 测(ce)试

03

Bonding 办事

04

RF 晶圆级测试

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